近日，恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司（简称“恩智浦强芯”）的新一代人工智能物联网及汽车电子芯片项目落地经开区天大科技园。项目落地后，将把更高端的人工智能物联网及汽车电子产品引入经开区开展本地化设计，填补高端设计“空白”，与恩智浦强芯系统应用、产品开发以及封装测试能力实现结合，在人工智能物联网及汽车电子芯片领域，打造世界领先的集研发、生产到应用为一体的全产业链条。

据了解，为更好的让项目落地实施，恩智浦强芯将不断完善公司研发团队人员结构，加强SoC（系统级芯片）团队力量，追加IP设计团队的投入，提高产品的开发能力。未来将进一步引进高端就业人才，形成IC设计(集成电路设计)人才聚集效应，助力经开区IC设计产业快速发展。

恩智浦强芯项目此次落地的天大科技园，是由经开区管委会与天津大学合作建立，国家科技部、教育部确定的首批十五个国家大学科技园建设试点单位之一，是经开区多年来深耕专业化主题园区建设，致力于产业园区的设计规划、运营管理，打造泰达专业化产业园区品牌的成果。

据悉，恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司（以下简称“恩智浦强芯”）2002年9月在天津经济技术开发区成立，是中国首家在集成电路设计核心领域与跨国公司的合作企业，作为恩智浦半导体在中国最重要的研发中心之一，也是天津市第一家集成电路设计公司。公司一直深耕于嵌入式微控制器（MCU）及微处理器（MPU）产品的开发，拥有国际领先的SoC全流程设计能力，数字及模拟IP开发的能力，安全密码IP开发及集成能力。代表产品有i.MX9、i.MX8、i.MX6、Kinetics等系列，广泛应用于快速增长的高端汽车电子、人工智能物联网、工业控制、消费电子等领域。（津云新闻记者 陈汝宁）