日前，天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》，面向5G毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，相关技术同样具有应用于6G无线通讯器件设计开发的潜力。

6G，即第六代移动通信技术，具备智慧内生、安全内生、多域融合、算网一体四大特征。尽管5G目前也只在少数国家推广，距离全球普及还需时日，但很多国家和厂商已不约而同地开始6G技术预研，布局未来抢跑。2020年，我国《6G无线热点技术研究白皮书》提到，6G将完成“海量物联”和“万物智联”，在陆地、海洋和天空中搭建大量的互联终端设备。

“作为无线通信系统中的核心器件，天线肩负着电磁能量转换的重要使命，而天线和其他无源器件的载体——介质基板作为‘高楼地基’，其稳定性将直接影响天线的工作性能。”基于此，战宇考虑到环境温度差异性对天线性能的影响，进行了介质基板温度稳定性的研究，在满足超低损耗的同时，成功制备出了具有宽温稳定性的介质材料。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃到120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题。

据战宇介绍，这种新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6G时代无线通讯系统搭建。项目目前已通过第十七届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛网评阶段，拿到了全国总决赛终审的“入场券”。（津云新闻编辑刘颖）